Laserlöten Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Laserlöten dient zur Herstellung kleinster Lötverbindungen.
Es ist eine Variante des Selektivlötens bzw. partiellen Lötens.
Die zu verlötenden Kontakte werden mithilfe eines Laserstrahls erwärmt.
Das Lot wird vor dem Lötprozess in Form eines Lotpasten-Depots aufgebracht.
Dies geschieht mittels Siebdruckverfahren oder Lotpasten- Dosierung,
Laserlöten ist besonders geeignet bei Verwendung von temperaturempfindlichem Trägermaterial, wie es zum Beispiel bei der Chipkartenherstellung verwendet wird.

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